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兴森科技:FCBGA封装基板小批量订单已开端投料出产

时间 : 2025-02-14 17:36:05  作者: ballbet贝博买球app

  

兴森科技:FCBGA封装基板小批量订单已开端投料出产

  金融界12月5日音讯,有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问:董秘你好!现在FCBGA封装基板是否开端批量出产?国产该项目0-1开展,重在时刻和商场占有率,慢一天或许就不是1%商场及或许是企业活下去的时机?现在产能有了,所以要抓住占领商场,主张收买相关有突出贡献的公司加来快拿比例,记住你不行进,他人再加快行进。

  公司答复表明:广州FCBGA封装基板小批量订单已按方案开端投料出产。公司正活跃进行商场拓宽,争夺更多客户审阅工厂和认证产品,尽力拓宽标杆客户和商场占有率。


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